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信越X-23-7868-2D
信越X-23-7868-2D
東莞市鴻仁電子材料有限公司_專注電子材料銷售服務商,主營:信越X-23-7868-2D,信越X-23-7868-2D銷售等,可提供電子材料一站式服務!熱線:13537360777鄭先生.
 詳情說明
1.特點:

添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油,熱傳導性能極佳,最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性,添加了大約4%的異烷經。

2.一般特性
項目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3 25C 2.45
粘度 Pa*S 25℃ 195
離油度 % 150℃/24 小時
熱導率 W/m.k 5.5(6.3)*
體積電阻率 TΩ·m
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 C -50~+150
揮發(fā)量 % 150C/24小時 2.40
低分子有機硅含油率 PPM ED3~D10 100以下

應用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料,這種類型的CPU相對升溫比較快,散發(fā)的熱量比較多,它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題,信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂:SHINETSU信越X-23-7868-2D。

應針對散熱器行業(yè)的市場情況,信越的導熱硅脂在高導方面是有許多優(yōu)點,日本SHINETSU信越高性能導熱硅脂的型號包括:X-23-7783D、X-23-7762、G-751。