介電常數(shù)1MHz | 4.8 |
介電強度 | 500 volts per mil v/mil |
體積電阻率 | 2e+014 ohm-centimeters |
醇切力 | 240 psi |
動力粘度 | 19600 Centipoise |
基材 | 金屬,塑料,陶瓷 |
室溫固化-小時數(shù) | 168 Hours |
導熱率 | 1.6 Watts per meter K |
延伸率 | 43% |
抵御種類 | 耐臭氧,抗紫外線 |
拉伸強度 | 570 psi |
比重@25C | 2.6 |
溫度范圍 | -45 to 200℃ |
硬度-Shore A | 81 Shore A |
組分 | 單組份 |
·預處理:基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠:人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。
·固化:本品室溫固化,相對濕度高于30%時,將加速固化。
·低揮發(fā):固化時,氣味較??;低揮發(fā)性;低毒性。
·高導熱性:具有高導熱性能,適用于需要導熱粘接的場合。
·脫醇型:固化反應的副產(chǎn)物為醇類,對基材無腐蝕。
·快速表干:提高生產(chǎn)效率
。·通用性強:對大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。
·適用于發(fā)熱量大的電子設備,如:電源、噴墨打印頭、行車電腦(ECU)、驅動IC和散熱片粘接等。
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鄭先生
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