導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。

導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機(jī)脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。

1.良好的熱傳導(dǎo)性與電絕緣性、減震、抗沖擊。

2.很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化.

3.對相關(guān)材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學(xué)腐蝕。

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4.戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學(xué)品的不良影響.

使用方法：

1、 將被涂覆表面擦（洗）干凈至無雜質(zhì)；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或裝填。

2、 在使用過程中，有時會夾帶少量空氣，可通過靜置、加壓或真空排泡。

3、導(dǎo)熱硅脂應(yīng)該怎么涂抹，還沒有一個非常標(biāo)準(zhǔn)的說法，但是有條準(zhǔn)則，涂抹的關(guān)鍵在于要均勻、無氣泡、無雜質(zhì)、盡可能薄。