?有些電子產(chǎn)品在使用過程中容易燃燒，導致運行緩慢或者主板直接燒毀。開箱檢查后發(fā)現(xiàn)導熱硅脂粘合面干燥開裂，說明電子產(chǎn)品的使用壽命與導熱硅脂密切相關(guān)。導熱硅脂應用進程開裂是什么情況？請閱讀下面的解釋。

一、原因參差不齊

導熱硅脂油粉分離后，使用前攪拌不均勻，導致導熱硅脂在印刷和繪畫過程中出現(xiàn)局部粉多油少的現(xiàn)象。高溫下長時間使用，少油會導致導熱硅脂鎖緊整體油的困難。一定時間后，少量的油慢慢沉淀，導致膠體粉化，從而形成裂紋。

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導熱硅脂為什么會裂開?

二、原材料

硅油的選擇對導熱硅脂的使用壽命和性能有著非常重要的影響。硅油是高分子材料，但在合成過程中，會同時產(chǎn)生低分子。如果低分子去除不當，就會存在于高分子硅油產(chǎn)品中，進而用于導熱硅脂的生產(chǎn)。使用導熱硅脂低分子含量高，高溫易揮發(fā)，體積小。

三、離油率

導熱硅脂分油率是衡量產(chǎn)品長期正常使用性能的指標。油分離率隨不同的配方和生產(chǎn)工藝而變化。油分離率越高，正常使用時間越短。原因是分油率為導熱硅脂，硅油相對容易滲出與粉末分離，粉末缺乏混油。所以分油率越小越好，越不容易開裂。